IMAPS Deutschland e.V.

«Wachstum mit Mikrosensorik» - dieses Prinzip trägt die Sensirion AG auch in Krisenzeiten zu neuen Erfolgen. Mit neuen Märkten und Technologien wächst nicht nur unser Geschäft, sondern auch die Zahl unserer hervorragenden Mitarbeitenden deutlich. Die Sensirion AG ist ein innovatives, internationales Hightech Unternehmen mit inzwischen weltweit über 150 Mitarbeitenden. Wir entwickeln, produzieren und vermarkten technologisch führende Mikrosensoren und Sensoriklösungen. Mit verschiedenen Produkten sind wir Weltmarktführer in Bereichen wie Medizintechnik, Automobilindustrie, Konsumgüterelektronik, Messtechnik

und Gebäudeautomation.

Zur Verstärkung unseres Teams suchen wir weitere Spitzenkräfte:

Leiter/in R&D Microsensor Packaging

Ihre Aufgaben:

• Leitung und Gestaltung der Arbeitsgebiete der wachsenden R&D Packaging Gruppe
• Praktische Arbeit an den anstehenden Entwicklungsaufgaben
• Sie befassen sich mit einer reichen Palette von IC Package Technologien (COF, COB, COC, molded, flip-chip etc.) auf Metall (insbesondere lead frame), Glas, Keramik und organischen Substraten, Leiterbahn- und Spritzgusstechnologien, automatisierten Aufbau- und Verbindungsprozessen, Analysetechniken für Package-Strukturen und Materialien.
• Sie entwickeln mit der Gruppe produktionsfähige Packages und Herstellungsprozesse, ggf. in Zusammenarbeit mit externen Fertigern. Eine wesentliche Aufgabe ist, die dafür nötigen Produktionsmittel bereitzustellen und die Herstellungsprozesse in die Produktion zu überführen.

Ihr Profil:

• Hochschulabschluss (PhD oder Master) Mikrotechnik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Maschinenbau oder Physik (mit Spezialisierung im Bereich Packaging). Von Vorteil: ETH, Uni, oder vergleichbarer Abschluss
• Neben unternehmerischem Flair und einem ausgeprägten Interesse und Freude an Technik - insbesondere an Produktionsmaschinen für Packaging - sind für diese Stelle ein überdurchschnittliches Innovationspotential, analytisches Denkvermögen und eine strukturierte Arbeitsweise unerlässlich.
• Sie sind ein Packaging Spezialist mit umfassender, mindestens 6-jähriger "hands-on" Industrieerfahrung. Sie haben praktische Erfahrung in Projektleitung und in der Zusammenarbeit mit externen Lieferanten und Dienstleistern.
• Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse (mündlich und schriftlich).

Sie sind motiviert, Führungsverantwortung zu übernehmen und sind eine zupackende, praktisch veranlagte Person. Sie können andere motivieren und komplizierte Sachverhalte auf den Punkt bringen, sind teamfähig in einer informellen Umgebung und finden rasch Akzeptanz unter qualifizierten Fachleuten.

Wir bieten viel Freiraum für Eigeninitiative im spannenden Umfeld unseres schnell wachsenden Hightech Unternehmens. Es erwarten Sie junge, teamorientierte Kolleginnen und Kollegen sowie ein anspruchsvolles, von Mikrosensorik geprägtes Tätigkeitsfeld. Ihren Vorkenntnissen entsprechend werden Sie individuell in Ihre neue Aufgabe eingeführt. Sind Sie interessiert?

Frau Stefanie Genepretti erwartet gerne Ihre vollständigen Bewerbungsunterlagen an Diese E-Mail-Adresse ist gegen Spambots geschützt! Sie müssen JavaScript aktivieren, damit Sie sie sehen können. .