IMAPS Deutschland e.V.

Zwischen dem 12. und 15. September fand die diesjährige European Microelectronics Packaging Conference (EMPC) unter der Leitung von IMAPS England im Seebad Brighton statt. Leider lud die See nicht zu einem Bad ein, da aufgrund eines Sturms drei bis vier Meter hohe Wellen an die Küste schlugen.

Der Montag war komplett mit Short Courses belegt, die eigentliche Konferenz startete mit der Welcome Reception am Abend. Gegenüber früheren EMPCs haben die Organisatoren die Anzahl der Vortragsreihen (Sessions) erhöht, indem z.T. drei bis vier parallel angeboten wurden. In Summe wurden mehr als 100 Präsentationen, die von Nanotechnologie bis hin zu Applikationen reichte, gehalten. Alle Beiträge werden sowohl in der iKnow Datenbank von IMAPS als auch in der IEEE Xplorer Datenbank veröffentlicht.

Photoaufnahme vom Brigthon Pier

Die Opening Session bestand neben der offiziellen Begrüßung durch den Chairman Andrew Holland und den Technical Chair Nihal Sinnadurai aus zwei Keynotes. Prof. Radimir Vrba stellte das Central European Institute of Technology in Brno vor, das mit starker europäischer Unterstützung eingerichtet wurde und auch europaweit für Forschungsleistungen zur Verfügung steht. Bill Bader von der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) stellte mit dem Beitrag „Future challenges and trends - Highlights of iNEMI 2011 Roadmap“ auszugsweise die Ergebnisse aus den Roadmaps vor, die auch unter Beteiligung von IMAPS erstellt wurden. Die Organisation iNEMI bot darüber hinaus nach dem Abschluss der Konferenz ab Donnerstagnachmittag ein eintägiges Zusatzprogramm zu technologischen Visionen und Herausforderungen von MEMS an.

Neben der Konferenz fand, wie traditionell üblich, eine begleitende Industrieausstellung mit 34 beteiligten Firmen statt. Um auch Nichttagungsteilnehmern den Besuch zu ermöglichen, haben die Organisatoren dafür eine zusätzliche kostenfreie Registrierung angeboten, die von 75 Personen wahrgenommen wurde. In Summe besuchten mehr als 200 Teilnehmer die technischen Sessions.

Zur Erhöhung der Attraktivität der Closing Session wurde ein letzter Keynote-Vortrag zum Thema „Heterogeneous Packaging Packaging - SiP based on 2.5 and 3D Integration“, gehalten von Bernd Appelt (ASE Group Taiwan), eingebunden. Darüber hinaus erfolgte die Prämierung des Best Papers und Best Posters. Mit dem Vortrag „Multilayer technology as integration system for ceramic micro fuel cells“ vom Fraunhofer IKTS ging der Best Paper Award nach Deutschland an Adrian Goldberg.

Der Best Poster Award wurde an Guido Spinola Durante (CSEM, Schweiz) für seinen Beitrag „Reliable hermetic MEMS chip-scale packaging“ verliehen.

Zum Abschluss wurden die Planungen zu den kommenden Konferenzen CICMT2012, ESTC2012 und EMPC2013 vorgestellt, deren Termine nachfolgend aufgeführt sind: